X-RAY PER ISPEZIONE BGA UNICOMP CX3000 - Assemblaggio schede elettroniche STE.AL.TECH._2021

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X-RAY PER ISPEZIONE BGA UNICOMP CX3000

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Unicomp Technology è l'azienda cinese leader nella costruzione di macchine a raggi X per svariati settori: elettronica, civile, medico, militare ecc.

CX3000 è l'ideale per chi deve iniziare ad ispezionare la sadatura dei componenti saldati sulle schede elettroniche.
E' una piccola macchina ma con una grande performace, grazie al tubo da 100KV si riesce a discriminare molto bene i voids e la forma dei giunti.

Il software include algoritmi che automaticamente son in grado di discriminare i difetti più comuni:
  • Algoritmo BGA, consente di discriminare le balls a poi i voids
  • Algoritmo QFN consente di discriminare un'area ben definita e evrificare la presenza di voids
  • Algoritmo ROY consente di programmare la discriminazione di difetti in varie aree dello stesso pcb e di ripetere lo stesso controllo nelle stesse aree, savando automaticamente le immagini.

CX3000 è munita di motore interno per effettuare il tilt del campione.

CX3000 è un ottimo prodotto per rapporto prezzo/prestazioni!


Descrizione
CX3000
Parametri di sistema
Dimensioni macchina
750 x 570 x 890 mm
Peso macchina
300 kg
Potenza
220AC/0Hz
Consumi
0.5 Kw
Tubo X-ray
Tipo
Chiuso
Massimo voltaggio
100 Kv
Massima potenza
200 µ A
Dimensione spot
5 µm
Detector

Intensificatore
FPD
Copertura X-ray
58 X 54 mm
Risoluzione
10.1 LP/mm
Stazione di lavoro
Massima area di ricerca
235 x 205 mm
Massima area d'ispezione
165 x 190 mm
Vista angolatura
360° rotazione fissa (option)
X-ray Leakage
<1 µSv/h


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