VAPOR PHASE ASSCON
USATO
La Vapor Phase Asscon – VP 450 è una macchina per saldatura a rifusione con tecnologia a vapor phase (fase vapore), progettata principalmente per laboratori, prototipazione e piccole produzioni di schede elettroniche (PCB). 🔎 Descrizione generale È un forno di rifusione a fase vapore, ovvero utilizza il principio di condensazione del vapore di un fluido termico (come Galden) per trasferire calore alle schede da saldare in modo molto uniforme e controllato. La temperatura di processo è fissata dal punto di ebollizione del fluido di trasferimento termico, evitando così sovra-riscaldamento e danni ai componenti sensibili. Il processo si svolge in un ambiente privo di ossigeno, con ridotta ossidazione e alta qualità di saldatura anche con leghe senza piombo. 🧰 Principali caratteristiche ✨ Uso tipico Ideale per laboratori elettronici e produzione di prototipi o piccole serie di PCB. ✨ Funzionamento Dopo aver caricato le schede, la macchina riscalda un fluido termico fino a ebollizione; il vapore generato avvolge le schede e trasferisce calore per saldare i componenti. Un sistema di trasporto interno muove il piano di lavoro tra la zona di saldatura e quella di raffreddamento, consentendo un ciclo completo e sicuro. ✨ Controllo e sicurezza Controllo elettronico con sensori per temperatura del fluido e vapore, garantendo ripetibilità del processo. Sportello con finestra di osservazione, e blocco di sicurezza per impedire l’apertura durante il ciclo. ✨ Alimentazione Tipicamente alimentata con singola fase (es. 230 V) senza necessità di servizi ausiliari complessi. 📊 Dati tecnici indicativi (Questi valori sono tipici di macchine VP450 e possono variare leggermente tra versioni o configurazioni.) Dimensione massima del piano di lavoro: circa 450 × 450 mm Altezza massima prodotto: circa 100 mm Potenza di collegamento: ~3,2 kW (in base alla documentazione tecnica storica) Consumo di fluido termico: basso, in funzione del ciclo di saldatura Peso e dimensioni: macchina relativamente compatta (circa 140–170 kg, dimensioni esterne nell’ordine di 750 × 665 × 1170 mm) 🛠️ Vantaggi della tecnologia Vapor Phase ✔️ Riscaldamento uniforme senza gradienti termici e senza sovratemperature ✔️ Processo stabile e ripetibile per saldature complesse (QFP, BGA, Flip-Chip) ✔️ Ridotta ossidazione e stress termico sui componenti ✔️ Adatto per test di profili e qualificazione di processi di saldatura 📌 Applicazioni tipiche ➡️ Qualificazione di processi di saldatura e verifica di profili termici ➡️ Salda prototipi e piccole serie di PCB a tecnologia SMT ➡️ Riparazione o resaldatura di assemblati complessi |
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