MESSA A PUNTO PROCESSI SMT E THT - Assemblaggio schede elettroniche STE.AL.TECH._2024

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MESSA A PUNTO PROCESSI SMT E THT

SERVIZI
Messa a punto del processo di saldatura SMT sia con forni a convezione d'aria calda forzata che vapor phase, con monitoraggio delle temperature presenti sul pcb (lato top e bottom), settaggio corretto dei parametri di processo per raggiungere il risultato migliore in base al tipo di substrato e la crema saldante utilizzati.

Lo scopo è la buona riuscita della saldatura evitando i fenomeni accidentali quali tombstone dei componenti, saldatura parziale dei giunti, stress termico dei componenti, solder balls ecc.
Al termine del setup del processo, viene rilasciata una relazione tecnica con annesso il profilo termico eseguito con eventuali considerazioni tecniche.


Messa a punto del processo di saldatura THT relativo all'uso di saldatrice ad onda di stagno, con monitoraggio delle temperature presenti sul pcb (lato top e bottom) e settaggio corretto dei parametri di processo per raggiungere il risultato migliore in base al tipo di substrato e la lega saldante utilizzati.

Lo scopo è la buona riuscita della saldatura, un buon menisco, una buona risalita, la schede pulita, no corti circuiti, no saldature freddde.
Al termine della messa a punto del processo, viene rilasciata una relazione tecnica con annesso il profilo termico eseguito con eventuali considerazioni tecniche.
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