INLINE 3D S.P.I. VCTA-V850
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Il VCTA-V850 rappresenta l’apice dell’evoluzione tecnologica delle macchine S.P.I. (Solder Paste Inspection) per l’ispezione 3D della crema saldante e dei dots di colla. Questa macchina si inserisce principalmente dopo il processo di serigrafia automatica, fornendo un feedback immediato sulla qualità della stampa della crema saldante, un aspetto cruciale per prevenire difetti legati al volume della pasta che potrebbe non rispettare le specifiche richieste dal cliente. Un controllo tempestivo consente di correggere e ottimizzare la stampa, riducendo al minimo i difetti e migliorando la qualità finale del processo di saldatura dei componenti, evitando così rework e costi aggiuntivi. La S.P.I. è in grado di ispezionare i pads di qualsiasi tipo di componente, fino ai package più piccoli come lo 0201 e l’01005. VCTA ha sviluppato una tecnologia innovativa per la ricostruzione tridimensionale (3D) del volume della crema saldante, basata sul metodo delle interferenze di Moiré. Questo sistema sfrutta informazioni tridimensionali altamente precise per ricostruire pixel per pixel un modello 3D con una straordinaria accuratezza di 1 micrometro. L’operatore ha la possibilità di visualizzare i risultati attraverso tre modalità di visualizzazione: “3D true color picture”, “3D Simulation picture” e “2D true color picture”, offrendo una visione completa e dettagliata dello stato della stampa |
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