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Macchina a raggi X modello XEYE-SF160ACT per il controllo dei semiconduttori con analisi specifiche e rendering delle immagini dei componenti

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- PRESTAZIONI:

• Ispezione ad alta risoluzione per semiconduttori ed analisi specifiche
• Applicazione: PCB SMT (BGA,CSP,MLB)
• Open tube
• Ingrandimenti fino a 2.800 X
• Calcolo automatico dei Void riscontrati
• Auto apprendimento
• Riconoscimento del filo piatto
• Funzione AFT (Auto Focus Tracing)
• Camera per la navigazione del pcb
• 6 Assi controllati (X, Y-AFT,Zt, ROTATION,TILT)
• Ispezione3 D
• Generazione del rendering della immagine 3D
• Software frendly
• Visualizzazione con camera CCD del PCB analizzato
• Salvataggio immagini NG
• Funzione di misure meccaniche ad alta precisione, manuale o automatica
• Calcolo voids riscontrati
• Spostamento X-ray con un solo clik del mouse
• Programmazione area di ispezione
• Programmazione pannelli multipli

- CARATTERISTICHE TECNICHE:

• Dimensione Focal spot: 1 µm
• Voltaggio tubo: Max 160 Kv
• Corrente del tubo: Max 0,2 mA
• Potenza Max: 32 W.
• Tipo di tubo: OPEN tube
• Rilevatore: 4/6" digitale (Optional 2/4")
• CCD Camer raggi X: 1,4 M (Option 2M)
• Ingrandiment Geometricii: Da 3 X a 1.200 X
• Ingrandimenti del sistema: Da 6 X a 2.800 X
• Immagine scala dei grigi: 12 Bit (4096 tonalità di grigio)
• Metodo di navigazione: Camera CCD (640 x 480)
• Controllo assi: 6 Assi (X,Y,Y-aft,Zt,R-theta,T-theta)

• Dimensioni tavolo: 510 X460 mm.
• Movimento asse X: 400 mm
• Movimento asse Y: 460 mm.
• Movimento asse Y-aft 270 mm.
• Movimento asse Zt: 200 mm.
• Tilt: Max 60 °
• Rotazione: Max 360 °
• Max peso pcb: 5Kg.
• Dimensioni: 1400x1750x1800 (h) mm.
• Peso: 2 Ton.
• Immissione radiazione esterne alla macchina: <1uSv/H