Prodotti Entry level - Assemblaggio schede elettroniche by STEALTECH 2017

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Prodotti Entry level

Entry Level
In questa are del sito sono disponibili attrezzature "entry level" che soddisfano le esigenze dei clienti che approciano alla tecnologia del montaggio superficiale per la prima volta o che devono assemblare prototipi, piccole serie.
Le stesse attrezzature possono essere impiegate all'interno degli ambienti scolastici, istituti tecnici o università a titolo informativo professionale.
Telaio serigrafico
Pick and Place
Forno a maglia
Forno a cassetto
Stesura crema saldante manuale
Per la stesura della crema saldante sui PCB è necessario utilizzare un telaio serigrafico completamente manuale
La ns. serie ha tutte le caratteristiche tecniche necessarie per lavorare bene ed ha un ottimo rapporto prezzo prestazioni
Il tealio serigrafico è dotato anche di un supporto per lo stencil ( solo il lamiarino) che richiede misure precise, ma nello stesso tempo è un altro risparmio economico
Semplice pratico ed efficace
Caratteristiche tecniche telaio serigrafico
DescrizioneSD240/USD300/USD360/U
Dimensione:370x240x110 mm.520x280x95 mm.630x380x125 mm.
Dimensione PCB:180x240 mm.220x320 mm.355x255 mm.
Dimensione max. stencil: 190x270 mm.230x340 mm.280x270 mm.
Peso:12 Kg.14 Kg.14Kg.
Assemblaggio componenti SMD
La pick and place NEODEN4 consente a chiunque di assemblare le proprie schede elettroniche con la precisione di una macchina ottica con un minimo investimento.
Attualmente NEODEN4 è la macchina più economica presente nel mercato internazionale.
NEODEN4 utilizza i caricatori elettrici e può alloggiare finno a 48 caricatori con codici diversi (da 8 mm.)
La macchina è fornita con il prorio supporto ma può essere appoggiata su un tavolo robusto
4 ugelli in dotazione sono sinonimo di flessibilità e di velocità di produzione.
Il pcb può essere alloggiato all'interno della macchina su di un convogliatore e la massima dimensione è di 350 x 1500 mm.


Caratteristiche tecniche pick and place
DescrizioneNEODEN4
Dimensione corpo macchina:870x680x480mm (LxWxH)
Dimensione imballo:940x740x600mm (LxWxH)
Peso:60 Kg. (80 kg. con imballo)
N° di caricatori:48 (8 mm.)
Peso:14Kg.
Alimentazione elettrica: 220 Volt a.c. 50/60 Hz.
Sistema di centraggioOttico
n° di teste4
Max velocità5000 com/ora (con centraggio ottico)
Max velocità10000 com/ora (no centraggio ottico)
Vibratore:
5 positions: 2xSOP8, 1xSOP14, 2xSOP16
Vassoio componenti1 (Jedec)
Range componenti:
0201 up to TQFP240 (35x35mm)
Max altezza componenti:5 mm.
Risoluzione assi X,Y
0,01mm
Risoluzione asse Z0,1 mm.
Rotazione:+/- 180° (360°)
Accuratezza posizione+/- 0,02 mm.
Ripetibilità assi X,Y+/- 0,02 mm.
Max. dim. PCB
Supporto PCB Standard: 350x400 mm.
Con convogliatore (OPT): 310x1.500 mm .
Max. are di assemblaggio:
Senza vassoio JEDEC: 310x1.500 mm.
Con vassoio JEDEC: 140x1.500 mm.
Saldatura schede elettroniche con forno a cassetto
Il forno a cassetto è un'ottima soluzione per chi deve realizzare prototipi.
Il sistema di riscaldamento sfrutta la tecnologia dell'aria calda e le lampade al quarzo.
Un timer di controllo programma i due step di temperarure selezionate per realizzare un prfiolo termico ottimale

Caratteristiche tecniche forno a cassetto
DescrizioneHA06
Dimensione max pcb:300x370 mm.
Numero di zone:2
Tecnologia impiegata:Aria calda e lampade al quarzo
Tempo di preriscaldo:Da 0 a 999 sec.
Temperatura preriscaldo:Da 60 a 260 °C
Tempo di rifusioneDa 0 a 999 sec.
Temperatura di rifusione:Da 90 a 300 °C
Alimentazione elettrica: 220 Volt a.c. 50/60 Hz.
Assorbimento nominale:3650 W
Tempodi riscadamentoCirca 8 min.
Saldatura componenti SMD con forno a maglia
Il forno MISTRAL-260 è ottimo per iniziare la saldatura dei componenti in tecnologia smd, occupa poco spazio, consuma poca corrente e può trovare posto in locali con poco spazio disponibile.
Le tre zona di riscaldamento sono ad aria calda forzata, la tecnologia più comune nella saldatura delle schede elettroniche.
Le prime due zone sono utilizzate per il pre-riscaldo della scheda e l’attivazione del flussante della crema saldante, mentre l’ultima zona di rifusione serve per sciogliere la crema e formare l’interconnessione metallica fra il componente ed il PCB all’uscita del tunnel.
Il coperchio superiore del forno è realizzato con vetri resistenti alle alte temperature ben isolati, che permettono di osservare il comportamento del PCB durante tutto il percorso all’interno del tunnel di riscaldamento.
Il forno è munito di pannello di controllo TOUCH SCREEN per la programmazione e la memorizzazione dei parametri di processo.
Il forno ha il profilatore interno con una termocoppia in modo da rilevare l’andamento della temperatura nel tempo sul PCB.
Il profilo termico si può salvare nella memoria del plc.
Una porta USB consente di esportare i vari profili termici registrati ed anche i programmi del forno memorizzati.



Caratteristiche tecniche forno
DescrizioneMistral 260
MonitorTouch screen 3,8"
Alimentazione elettrica:220 Volt 50/60 Hz.
Assorbimento nominale:3600 W
Accuratezza temperatura+/- 1 C°
Convogliatore:Acciaio inox
Larghezza convogliatore:265 mm.
Velocità convogliatore15/60 cm/min.
Soglia temperatura180 / 300 C°
Ingombro lato TOP20 mm.
Lunghezza camera di saldatura:860 mm.
Raffreddamento pcbventilatori esterni
Riscaldamento:Appros. 15 min.
Dimensioni:
1540x570x340(h) mm.
Peso netto:60 Kg.
Optional
Tavolo di sostegno
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